С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заранее оговорённые объёмы пластин, но также работать только с этим производителем. В случае перевода даже части заказов на мощности другого производителя AMD грозил штраф до $500 млн, а на ежеквартальные выплаты за пластины уходило до нескольких сотен миллионов долларов каждый квартал. При этом возникали ситуации, когда AMD некуда было девать излишки процессоров. Например, в первый год производства APU компании пришлось списать процессоров Llano на сто с чем-то миллионов долларов.
За всё это время договор wafer supply agreement с GlobalFoundries получил шесть правок. Но раз за разом там были прописаны те или иные «штрафные» санкции против AMD. О седьмой поправке стало известно во вторник во время квартального отчёта AMD. Компания сообщила, что новые поправки к договору WSA освобождают её от уплаты компании GlobalFoundries каких-либо разовых выплат или отчислений даже в том случае, если AMD для выпуска процессоров воспользуется мощностями другого производителя.
В освобождении AMD от условной кабалы главную роль сыграло то, что GlobalFoundries приняла решение прекратить участие в гонке за новейшими техпроцессами. Компания не планирует (по крайней мере ― в обозримом будущем) разрабатывать техпроцесс с нормами 7 нм и с меньшим технологическим масштабом. Для AMD же останавливаться нельзя ни в коем случае, и она вынуждена работать с TSMC, как сейчас, или с Samsung, что тоже нельзя исключать. Поскольку её вины в замораживании разработок GlobalFoundries нет, то компания дальше вольна работать с кем угодно и как угодно.
Единственное сохранившееся требование ― AMD будут заказывать у GlobalFoundries 12/14-нм продукты до 2021 года с общим действием договора WSA до 2024 года. Даже к этому сроку AMD вполне пригодятся техпроцессы с нормами 12 и 14 нм. Они подойдут для выпуска чипсетов, IO-мостов для соединения ядер, а также смогут реализовать концепцию чиплетов, когда в составе гибридного многочипового решения могут находиться кристаллы, обработанные с использованием различных техпроцессов.