Qualcomm не стала брать отдых после успешных заказов Snapdragon 835 и уже вовсю готовит следующий флагманский процессор. Snapdragon 845 разрабатывается совместно с Samsung и, скорей всего, будет впервые использован в смартфоне Galaxy S9, который появится в следующем году.
Чип следующего поколения будет построен на 7-нм техпроцессе TSMC. Стало известно, что тайваньская компания уже запустила в тестовое производство первые чипсеты. Ожидается, что наладить и запустить массовое производство чипов получится в начале следующего года.
По словам TSMC, новый 7-нм технологический процесс позволит увеличить производительность на 25-35% по сравнению с 10-нм и сделать смартфоны еще тоньше или предоставить больше места для аккумулятора.