Компания Samsung на этой неделе объявила, что готова к массовому производству одного из самых важных компонентов смартфона Galaxy S9 — чипсета Exynos 9810, который будет 10-нм процессором LPP (Low Power Plus). Это, по-видимому, указывает на то, что телефоны Galaxy S9 будут иметь 10-нм чипы внутри, независимо от того, сделает их Samsung или Qualcomm.
В отчете инсайдера из Азии говорится, что Snapdragon 845, который будет оснащать некоторые версии Galaxy S9 следующего года и многие другие флагманы Android, станет 10-нм LPE (Low Power Early), и производством его займется компания Samsung.
Уулучшенные процессоры Snapdragon 845 и Exynos 9810 обеспечивают лучшую производительность, чем их предшественники, хотя многие фанаты ожидали увидеть в новых телефонах 7-нм чипы.
Snapdragon 845 – это процессор с четырьмя ядрами Kryo третьего поколения на базе Cortex-A75 от ARM и четырьмя ядрами на базе Cortex-A53. На графической стороне чип будет обновлен до Adreno 630, который будет поставляться с оптимизацией AR и VR.
Чип также поддерживает четыре камеры до 25-мегапикселей каждая.
Samsung, по слухам, является первой компанией, получившей доступ к чипу Snapdragon 845, а первым китайским телефоном на этом процессоре станет Xiaomi Mi 7.