Много лет назад, десять, пожалуй, мои суровые учебно-рабочие будни скрашивала крохотная карманная коробочка, выдававшая потрясающий на тот момент звук за весьма адекватные деньги. На задней крышке красовался логотип Cowon, индекс…
Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016…
Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016…
Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016…
Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго…
Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца…
Ноябрь в разгаре и уже пришла пора подумать о предстоящих покупках в «Чёрную пятницу», открывающую традиционный сезон рождественских распродаж. В этом году «Чёрная пятница» приходится на 24 ноября, но предложения…