Следующие iPhone выйдут лишь в сентябре, но утечки о новых смартфонах Apple начали поступать ещё в прошлом году. Уже публиковались якобы попавшие в Сеть прямо с завода схемы iPhone XI и iPhone XI Max (будем называть их так). Теперь речь идёт якобы о заготовках аппаратов будущих iPhone, используемых производителем чехлов, и утечка может пролить дополнительный свет на продукты.

Если верить этим материалам относительно семейства iPhone 2019 года, похоже, что Apple нацелена на то, чтобы максимально дифференцировать смартфоны от своих конкурентов. Чтобы добиться этого, компания оснастит их (как минимум iPhone XI и iPhone XI Max) странной и первой в своём роде треугольной компоновкой тыльной камеры.

Формы-заготовки iPhone 2019 года подтверждают наличие необычной тройной камеры"

Хотя эта конфигурация ещё окончательно не утверждена производителем (были утечки, свидетельствующие в пользу другого варианта), она пока является наиболее вероятной для семейства iPhone 2019 года. Как можно видеть, тройная задняя камера присутствует в верхнем углу смартфона. Если присмотреться к изображениям, можно заметить, что логотип Apple расположен не на своём месте, а надпись iPhone выполнена по-разному на двух заготовках. Так что речь может идти о довольно условных формах будущих смартфонов (впрочем, их должно быть вполне достаточно для тестирования чехлов).

Согласно сообщениям, в этом году Apple добавит к двум существующим камерам третью, со сверхширокоугольным объективом. Он будет отличаться светосилой f/2,2, а основным поставщиком выступит Genius Electric Optical. Помимо этого, Apple сделает только одно изменение в возможностях тыльного массива камер: якобы увеличится площадь пикселей на датчике основной камеры, так что чувствительность возрастёт.

Формы-заготовки iPhone 2019 года подтверждают наличие необычной тройной камеры"

В целом текущие сообщения о семействе iPhone 2019 не вызывают особого оптимизма: по сути, речь пойдёт о развитии iPhone 2018 года. Однокристальная система будет новой, но она по-прежнему останется 7-нм (хотя техпроцесс TSMC слегка улучшится благодаря литографии ULV).

Источник

itzon

От itzon

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

три × 3 =